离心铸造资本混沌资本红星美凯龙长江证券

　　「芯耀辉」连续完成两轮超4亿元融资，加速先进工艺芯片IP研发，铸造芯基建

　　芯片IP企业芯耀辉科技（以下简称“芯耀辉”）近日完成天使轮及Pre-A轮超4亿元融资。Pre-A轮由红杉中国、高瓴创投、云晖资本和高榕资本联合投资，松禾资本、五源资本（原晨兴资本）、国策投资和大横琴集团等机构参投。老股东真格基金和大数长青同时追加投资。融资将用于吸引海内外尖端技术人才，提升产品交付能力，功能深化和芯片生态连接能力升级。同时，芯耀辉将进一步投入服务体系。

　　成立于2020年6月，芯耀辉集结了全球尖端的IP行业人才。核心团队均拥有数十年研发、产品及管理背景，以自主研发的先进工艺芯片IP为核心，致力于服务数字社会中的数据中心、智能汽车、高性能计算、5G物联网、人工智能和消费电子等各个领域。

　　IP是集成电路产业的关键技术，是设计和制造芯片不可或缺的基础构建单元。直到20世纪70年代，芯片中几乎没有电子元件，工程师们都是手工绘制设计。今天，芯片包括数十亿相互连接的晶体管和其他电子元件。为了解决这些复杂的元件，离心铸造设计者使用自动化设计工具。核心IP由设计的可重用模块化部分组成，允许设计授权并将其纳入设计中。历来美国和英国在核心IP方面拥有巨大的市场号召力，恰恰是中国的瓶颈所在。而数字化社会创造了多样化的芯片使用场景，对设计效率提出了更高的要求。

　　谈及产品发展路径，芯耀辉董事长兼CEO曾克强介绍，国内IP的发展一直在成熟工艺徘徊，未能深入先进工艺领域，先进工艺IP产品具有广阔空间。芯耀辉的优势在于，一开始首先验证了其主流接口IP可以胜任芯片代工和设计的需求，建立了相应的产品和服务能力，将其拓展到客户中去做更多的增值服务。同时，技术将不断向行业接口标准和进工艺制程演进。

　　这一技术也符合国家出台的多项政策的趋势。仅2019年，我国集成电路的进口额就高达3055亿美元，比2413亿美元的原油进口额还要多600多亿美元。种种迹象表明，国家目前的定调是要通过举国体制来补短板。十四五规划当中，芯片将是重中之重。国务院于2020 年8月出台了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》，多处提及加快攻克集成电路中“卡脖子”技术，并提到2025年我国的芯片自给率需达到70%。而2019年自给率约30%，国内仅能提供380亿美元的芯片。按照2025年7000亿美元的需求和70%的自给率折算，我们需自产4900亿美元的芯片。即使以静态眼光看，芯片自主创新的空间将超过10倍。而在中国推动各行各业加速数字化的时代进程中，芯片设计的需求将远比静态眼光看到的更大。

　　此前，芯耀辉团队于成立之初曾获得横琴科创大赛冠军1亿元研发费资助，及真格基金和大数长青的数千万元天使轮投资。

　　投资观点上，红杉中国董事总经理靳文戟认为：“一直以来，由于技术壁垒和商业壁垒较高，先进工艺芯片IP产品鲜有国内企业涉猎。作为集成电路产业的关键环节，IP产品的全新突破将有利于国内芯片产业生态的健全与完善。而芯耀辉通过集聚全球人才，汇聚了行业资源，沉淀了技术积累。未来，希望芯耀辉从芯片设计的源头，为中国半导体产业开启创‘芯’之路。”

　　有自研能力的团队是高瓴合伙人、高瓴创投软件与硬科技负责人黄立明谈到芯耀辉吸引人的特点之一。 “数字终端的蓬勃发展带动了芯片市场的迅速发展，芯片开发往往时间紧、任务重，这对提供IP产品团队的技术水平和经验提出了巨大挑战。“黄立明在芯耀辉身上看到了兼具精湛技术与创新的本心。

　　云晖资本联合创始人熊焱嫔表示：“芯片IP是硬科技创新的源头，在半导体产业中

　　占据不可或缺的地位。芯耀辉团队将其积累多年的经验快速转化为清晰的研发方向，通过源头技术创新，芯耀辉正在使芯片设计更简单，助力提升中国芯片产业的发展，迎接数字社会的到来。”

　　高榕资本创始合伙人岳斌表示：“IP是芯片设计不可或缺的基础构建单元。芯耀辉是少有的专注于先进工艺芯片IP设计的，聚集了全球IP行业的人才，在技术储、市场落地等方面都具超群的实力。我们相信，通过从源头赋能芯片设计，芯耀辉将加速驱动数字社会的发展。”

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　　，由深创投、红杉资本中国基金、GGV联合领投，其他投资方包括招商局创投、字节跳动、小马智行、融汇资本等，云岫资本担任财务顾问。

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