离心铸造以动力电池装备太阳能丝网印刷线系

　　面对国外传统的半导体设备生产企业，我国半导体设备国产化率仍不足20%。据闪德半导体设备了解到，2020年数据显示我国半导体设备国产化程度的为清洗设备，达到了20%；其余大类设备均不高于10%，光刻设备则低于1%。

　　虽然半导体设备国产化率仍较低，但部分国产设备商经过了多年的研究发展，也逐渐进入一线商的供应链。例如以刻蚀为主营业务的中微拥有台积电、联华电子等客户，2020年在中国台湾的收入占整体收入的18%。

　　以清洗设备为主要产品的盛美股份，2020年对SK海力士的销售额为1亿，占整体收入的10%左右；以测试设备为主的华峰测控也拿下了如意法半导体这样的重要客户。

　　中微半导体主要业务为芯片前端制造、先进封装、LED 生产、MEMS 制造以及其他微观制程的高端设备领域，中微的等离子体刻蚀设备已被广泛应用于国际一线纳米及更先进工艺的众多刻蚀应用。

　　2019年中微在科创板挂牌上市，是首批在科创板上市的之一。截至2020年12月，中微在长江存储、华虹六刻蚀设备招标项目中为国产大刻蚀设备供应商，占比分别为14%、19%。

　　2005年，盛美在成立，主要产品有半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等，主要客户包括SK海力士、中芯国际、华虹集团、长江存储、长电科技等。

　　盛美曾承担十一五国家科技重大专项课题“65-45nm铜互连无应力抛光设备研发项目”的研发和十二五国家科技重大专项课题“20-14nm铜互连镀铜设备研发与应用”和“45-22纳米单片晶圆清洗装备研发与应用”的研发。

　　至纯科技成立于2000年，是一家在上交所上市的高新技术企业，致力于为高端先进制造业企业提供高纯工艺系统的解决方案。

　　至纯科技的湿法工艺设备所部署的技术路线：提供槽式设备（槽数量按需配置）及单片机设备 （8~12 反应腔）均可以提供 8~12 寸晶圆制造的湿法工艺设备。该类设备可以应用在先进工艺 上，主要为存储（DRAM，3D Flash）、先进逻辑产品以及一些特殊工艺上，例如薄片工艺、化合物半导体、金属剥离制程等。用户有中芯国际、华虹集团、长鑫存储、华为、华润、燕东、台湾力晶等等一线用户。

　　华峰测控作为国内早进入半导体测试设备行业的企业之一，在行业内深耕二十余年，聚焦于模拟和混合信号测试设备领域。离心铸造华峰测控的产品已经进入了中国台湾、欧美、日韩等半导体产业发达的市场。目前全球累计装机量突破0台。

　　据华峰测控上半年财报，由于第三代半导体市场的发展，华峰测控出货量创历史新高。华峰测控从2016年就开始在第三代化合物半导体领域布局，已经可以为的氮化镓芯片提供成熟的测试方案。

　　长川科技主营产品包括测试机、分选机、探针台、AOI设备和自动化设备。21 年上半年实现收入 6.73 亿元，同比增长 111.53%，其中测试机业务实现 2.52 亿元， 占收入比例 37.39%， 同比增长 347.96%，分选机及 AOI 检测设备实现收入共计3.82亿元，占收入比例 56.69%，同比增长 70.09%；从毛利结构角度，高毛利率的测试机业务实现毛利 1.75 亿元，占比 48.37%， 且高速增长，该业务已超过分选机及 AOI 设备，成为驱动业绩增长的主要业务。

　　2018年，万业企业成功收购凯世通半导体股份。凯世通是中国的离子注入机研发制造企业，其在全球光伏离子注入领域市占率，并正在积极开发集成电路离子注入机。收购后，正式进入集成电路核心装备产业之一的离子注入机领域。

　　今年，凯世通自主研发的低能大束流离子注入机率先在国内一家12英寸主流集成电路芯片制造已完成设备验证工作并确认销售收入，这也是首台完成国内主流客户验证并确认收入的国产低能大束流设备，标志国产化设备在成熟工艺这一重大技术领域取得商用化突破。

　　芯源成立于2002年，是由中科院沈阳自动化研究所发起创建的国家高新技术企业，其主要产品有涂胶机、显影机、喷胶机、去胶机、湿法刻蚀机、单片清洗机等，广泛应用于半导体生产、高端封装、MEMS、LED、OLED、3D-IC TSV、PV等领域，可以为客户提供半导体装备与工艺整体解决方案。

　　芯源连续承担国家02科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》项目，连续两年被评为中国半导体行业十强企业。2019年12月16日，芯源在上交所科创板上市，是“辽宁省科创板股”。

　　同于以上专攻某一领域的设备商，北方华创则是一家产品线更为综合的半导体设备企业。其产品涵盖：等离子刻蚀（Etch）、离心铸造物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）、氧化/扩散、清洗、退火等半导体工艺装备。

　　此前公告显示，2021年非公开发行事项于4月通过董事会审议，拟募集资金不超过85亿元，本次非公开发行事项已于8月24日取得证监会核准批复。本次定增计划的落地将会用于半导体装备研发项目、产业化扩产项目和精密元器件扩产项目建设。

　　除了专为集成电路制造提供设备的商，由于光伏产业和半导体的交叉相关性，一些光伏设备商的产品也会有半导体相关设备。

　　例如以自动串焊机为主要产品的无锡奥特维科技，其推出的铝丝键合机可以为大功率晶体管提供键合方案。

　　以动力电池装备、太阳能丝网印刷线系列产品为主的迈为股份，可以提供用于MEMS、RFID等产品激光改制切割的半导体切割设备、开槽设备以及研磨设备。

　　此外还有类似帝尔激光这样致力于激光技术的，通过定制化方案在晶圆生产环节实现硅片进出、翻面等功能。

　　根据 SEMI 的报告，2020 年中国大陆半导体设备市场规模为 187.2 亿美元，同比增长 39%，首次超过中国台湾地区和韩国，成为全球的半导体设备区域性市场。

　　为了发展集成电路产业，国内先后出台了《集成电路产业“十二五” 发展规划》、《国家集成电路产业发展推进纲要》、《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》、《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》、《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》等一系列政策去助推集成电路的发展。

　　如果半导体设备一直受制于人，集成电路的国产替代进程将大大受阻。虽然在政府的大力推动和业界的努力下，国内集成电路前端设备和后端封装设备的发展已经初具规模，国产设备性能和大规模量产的能力等方面的差距目前仍然存在。离心铸造

　　但随着国内晶圆制造商的扩产计划纷纷提上日程，由下游市场刺激的需求将会为这些半导体设备企业提供良好的营商环境。相信在未来国产半导体设备将会跨入到先进半导体设备行业的前端！

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