离心铸造与之相对全球销售额增速仅为 89

　　晶圆制造设备占设备投资比例的 80%，是占比的一类半导体设备。2017 年全球半导体设备销售额 410.8 亿美元，其中晶圆制造设备 330.9 亿美元，占比 80.55%，封装设备销售额 24.8 亿美元，占比 6.04%，测试设备 34.6 亿美元，占比 8.42%。离心铸造过去 10 年间，晶圆制造设备在设备销售额占比基本保持 80% 左右波动。

　　src=根据 SEMI 数据，过去两年间全球新建 17 座 12 寸晶圆制造，其中 10 座位于中国大陆；17 年到 2020 年，预计全球新增半导体生产线 条位于中国大陆，占比达 42%。而伴随着国内产业投资量的迅猛增长，离心铸造相关商的设备需求也大大增加。自 十二五 以来，中国设备市场销售额自 12 年起保持着 26.9% 的复合年增长，与之相对全球销售额增速仅为 8.9%。其中的清洗设备市场也由中国市场主导，离心铸造为国内半导体设备生产商提供了广阔的市场空间和机遇。
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