离心铸造半导体刻蚀设备龙头中微68801

　　今日晚间，半导体刻蚀设备龙头中微688012股吧)定增结果揭晓，大基金二期及中金、高毅等机构入局。

　　具体来看，中微本次定增募资总额为82.1亿元，其中大基金二期获配25亿元，中金获配4.06亿元，高毅旗下合计获配5.4亿元。中微本次定增价格为102.29元，相较于今日151.5元的收盘价，折价近32%。

　　从本次定增认认购金额来看，大基金以25亿元的认购金额居于首位，认购金额占了本次定增发行金额的30%。事实上，本次大笔投资中微与大基金二期投资方向较为一致。

　　在大基金一期的投资项目中，芯片制造占67%、设计占17%、封测占10%，设备和材料投资仅占6%；并且主要投资行业龙头大。而大基金二期重点投资的将是半导体装备及材料领域，比如光刻机、蚀刻机以及大硅片、离心铸造光刻胶等。离心铸造

　　值得注意的是，在入参与中微定增之前，大基金二期已经对多个项目进行了投资，主要包括深科技000021股吧)的佩顿存储封测、长鑫存储的DRAM、紫光展锐、中芯国际的北京合资线项目和中芯南方项目。

　　具体到中微，资料显示是刻蚀+MOCVD龙头，技术驱动行业。CCP刻蚀设备已批量应用于国内外一线nm集成电路制造产线DNAND产线nm及以下逻辑电路产线的重复订单；ICP刻蚀设备逐步成熟，已成功进入海内外十余家客户的晶圆产线。MOCVD设备持续在行业客户生产线上大规模投入量产，保持在行业内的地位。

　　根据2021年6月SEMI《全球晶圆预测报告》，未来几年全球将新增29座晶圆，设备支出预计将超过1亿美元，其中中国大陆及中国台湾分别有8座晶圆新建计划，位列全球。此外台积电、中芯国际等代工龙头2021年资本开支显著提升。

　　国盛证券研报指出，半导体设备投资快速放量，刻蚀设备作为晶圆设备投资中占比的装备，产品种类多，市场被海外龙头垄断。以长江存储、华虹无锡、华力集成的招投标数据为例，三家晶圆的刻蚀环节上国产化率（以机台数量计算）平均达到20~30%，国产化进程加速。

　　中微的刻蚀设备种类较为丰富，三家晶圆刻蚀环节国产设备中，中微刻蚀设备占比较高。此外，有望看到按技术路径推出下一代用于更先进制程关键步骤的ICP及CCP刻蚀设备，刻蚀设备产品线不断完善，盈利水平及核心竞争力进一步提升。

　　业绩表现方面，今年一季度中微营业收入实现6.03亿元，离心铸造同比增长46.24%；净利润1.38亿元，同比增长425.36%，这一增速超过去年全年水平：2020年净利润同比增长1.6倍至近5亿元。

　　对于业绩增长的原因，中微认为主要系受益于市场行情及产品的竞争优势，刻蚀设备和MOCVD设备收入分别增长，另外，毛利率提升至40.92%，相应毛利同比增加约1亿元。
以上信息由江苏亚立特钢有限公司整理编辑，了解更多离心铸造信息请访问http://www.jsyltg.com