离心铸造红魔5S内部采用目前世界上导热系

　　今天下午，努比亚技术总裁倪飞继续在微博上为即将发布的红魔5S预热，除了“银”散热材料加持之外，官方还准了一款游戏生态外设装冰风散热魔盒。

　　官方表示，红魔5S的金属银工艺(ICE Ag)与机身内部层层堆叠的一系列导热部件组合连接，成为除内置风扇+南北通透的风道外，另一个将机身内部热量高效向外传导的窗口，冰风散热魔盒覆盖连接ICE Ag，通过半导体制冷，极速散热降温。

　　倪飞还表示，红魔5S内部采用目前世界上导热系数的金属工艺银(ICE Ag)，与4843mm超大面积散热铜箔组合、高效向外导热，并结合内置15000转/分的高效能离心风扇、南北通透设计的风道、高性能导热凝胶、超大液冷管等一系列的散热组合。

　　IT之家曾报道，高通本月正式发布了骁龙 865 Plus SoC，随后华硕 ROG 以及联想拯救者纷纷宣布新款游戏手机将搭载该芯片。红魔现也开始预热新机红魔 5S，slogan 为 “红魔 5S，超越 Plus”，预计也将搭载骁龙 865 Plus SoC。
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