离心铸造2产品应用范围广

　　【编者按】2022中国IC风云榜全新升级，在去年7大奖项的基础上扩展赛道，终形成15大奖项。10月25日奖项申报已启动，目前征集与候选企业报道正如火如荼进行中。本次评选将由中国半导体投资联盟137家会员单位及多位半导体行业CEO共同担任评选评委，奖项名单将于2022第三届中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

　　半导体成立于2018年，是中国科学院微系统与信息技术研究所孵化企业。致力于晶圆级MEMS-Casting技术的研发和产业化。

　　此次迈铸半导体参选项目为”晶圆级微机电铸造技术”，是将宏观的铸造通过微纳原理缩小一百万倍，在晶圆上实现铸造的一种新型技术。

　　作为一项底层的平台性技术，MEMS-Casting(晶圆级微机电铸造)目前主要应用在三个领域：半导体先进封装的过孔互连TSV金属化填充、芯片式螺线线圈以及射频器件。在半导体先进封装领域。

　　MEMS-Casting，即为“微机电领域的铸造”，是将微电子技术与机械工程融合到一起的一种工业技术。MEMS-Casting可在厚金属沉积工艺中实现对电镀的替代补充，物理铸造的方式解决了电镀液带来的重金属污染问题，且成本更低、沉积速度高效。该技术将微纳原理应用于铸造，从而将铸造缩小一百万倍，离心铸造在晶圆级制造领域小可铸造结构尺寸达20μm，可以到8晶圆的金属化填充，并可实现多种合金材料的填充，离心铸造具有沉积速度快，工艺过程清洁无污染以及非常适合复杂三维结构制造等优点。

　　迈铸半导体介绍道，本项目是基于完全自主知识产权的 MEMS-Casting 技术研发和产业化应用。MEMS-Casting将新兴的 MEMS 技术与传统的 铸造技术结合而创造出的一项全新的厚金属沉积方法。相对于电镀，MEMS-Casting 作为晶圆级厚金属沉积技术，具有沉积速度快，工艺过程清洁无污染以及非常适合制造复杂三维结构等优点。结合深硅刻蚀技术，MEMS-Casting 技术可以晶圆上批量实现复杂三维的制造结构。

　　在技术方面，离心铸造迈铸半导体目前已经完成了晶圆级微机电铸造专用设的研制，可满足 4/6/8 寸晶圆微机电铸造的工艺需求;已完成锌铝合金的晶圆级铸造的工艺开发;已完成专用喷嘴片研发和设计规范。也成立了研发中心，除了自研的微机电铸造专用设(目前有4台)外，还配了深硅刻蚀设，研磨设，划片机以及打线机等设，形成有一个比较完整的研发平台，用于该项 MEMS-Casting 的技术迭代研发和场景应用。

　　2022第三届中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼即将于12月在北京举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业报道正在进行中，欢迎报名参与。

　　奖项旨在表彰技术不断创新迭代，攻克难关，实现产业技术创新突破，推动全球科技潮流向前迈进的企业。

　　1、深耕半导体某一细分领域，2021年发布的新技术产品有重大技术突破，代表国际/国内先进水平；

　　2、产品应用范围广，市场反馈及前景良好，对全球/国内半导体产业的发展起到重要作用。离心铸造离心铸造

　　1、技术产品主要性能和指标（30%）2、技术突破创新性（50%）3、离心铸造市场应用（20%）
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